靜電放電（ESD）在兩個電荷的物體之間突然電流彼此接觸之間發生突然的電流。當持有不同電荷的物體發生接觸時，或者它們之間的電介質破裂時，可以觸發可見的火花，這可能會損壞電子設備並對設施操作構成安全問題。

導致ESD是什麼？

靜電 -ESD事件的原因之一是靜電，通常通過摩擦收縮產生 - 當兩種材料接觸然後分離時發生電荷的電荷的分離。濕度水平不足增加靜電發生的風險。

靜電感應- ESD損壞的另一個原因是通過靜電感應。當帶電物體放置在從地隔離的導電物體附近時發生這種情況。

帶電物體的存在產生靜電場，其導致另一個物體表麵上的電荷重新分配。靜電感應的風險隨著濕度不足的增加而增加。

適當的濕度水平有助於波焊和表麵貼裝技術（SMT）工藝的有效性。沒有足夠的濕度，焊膏可以幹燥，導致焊點不足和產品缺陷。相反，過度濕度或無效濕度控製可能導致焊接過程中的問題導致部件內的冷凝，這可以降低產品的保質期並導致短路和故障的裝置。

什麼導致脫焊？

低濕度-在低濕度下，焊膏溶劑溶劑太快蒸發。這導致漿料幹燥，使焊接過程更效效。

低濕度水平會導致電子製造中的以下問題：

•處理時間：低濕度對打印之間所需的放棄時間產生負麵影響
•整體模板壽命：低濕度降低了焊膏的壽命，影響生產率和投資回報率
•粘性時間和力量：濕度不足減少您必須在製造中放置和適應組件的時間，並降低放置後的粘貼的強度，降低產品的整體質量

高濕度-在高濕度下，焊膏吸收水，變得效果較小，可能開始坍塌，構成橋接缺陷。高濕度水平也可能導致儲存和加工中的水分敏感成分損壞或缺陷。

高濕度水平可導致電子產品製造中的以下問題：

•焊球：如果焊膏吸收水，則可能導致焊接彈性缺陷導致的可憐的聚結會
•外漏和排尿：電子係統吸收過量的水可以在回流過程中脫氣，並增加BGA組分下方空隙的尺寸和發病率
•對產品的缺陷/損壞：沒有適當的濕度控製，濕度敏感組件經曆較短的保質期，並且在加工過程中可能遭受缺陷和/或損壞

用濕度控製減少去焊接發生

通過無效焊接和脫焊發生，確保電子製造和儲存設施中為50％RH的一致濕度水平將降低損壞和缺陷的發生。在50％至55％的RH範圍內保持一致的濕度水平有助於確保製造材料和過程的有效性，並降低由於脫焊發生而導致的產品受損或缺陷的風險。

電子設備和產品中脆性分量的風險可能導致子框架部件的問題，布線接合差和內部裂縫。這些脆性部件可能導致電路板和絕緣體損壞，縮短產品的保質期，並增加器件短路的機會。

是什麼導致電子產品的脆性組件？

濕度控製不足對電子產品的影響是雙重的。一方麵，濕度水平不足會導致電子器件內的組件變脆。另一方麵，由於冷凝，整個設施整個設施濕度水平的濕度控製不足和變體可能會導致損壞或缺陷。

水分和凝結 - 冷凝對電子產品和部件構成了重大危險。當電子產品或組分從設施（具有較低濕度）的冷卻區域轉移到設施的較高區域（具有更高的濕度）時，濕度的變化會導致裝置或產品內發生冷凝。
當困難的水分在製造過程中膨脹或收縮時，它會導致塑料部件的分層從子框架，接線粘合不良和內部開裂。過度的水分對電路板和絕緣體造成損壞的高風險，這可能導致裝置內發生缺陷和短路。

確保整個電子製造和儲存設施中50％RH的一致濕度水平是防止水分和冷凝的一體，這可能導致裝置內的脆性分量並導致短路事件。如果沒有有效的濕度控製，製造和儲存內的電子元件和器件中損壞和缺陷的可能性會大大增加。